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Jul 21, 2023

Eletrônica híbrida flexível oferece o melhor de ambas as abordagens, afirma IDTechEx

BOSTON, 31 de julho de 2023 /PRNewswire/ -- Os eletrônicos podem ser fabricados de forma aditiva e flexíveis sem comprometer as capacidades dos circuitos integrados (CIs) produzidos convencionalmente? Muitas vezes

BOSTON, 31 de julho de 2023 /PRNewswire/ -- Os eletrônicos podem ser fabricados de forma aditiva e flexíveis sem comprometer as capacidades dos circuitos integrados (CIs) produzidos convencionalmente? Muitas vezes descrita como “imprima o que você pode, coloque o que não pode”, a eletrônica híbrida flexível (FHE) oferece uma combinação atraente de recursos, permitindo prototipagem rápida, flexibilidade/extensibilidade e fabricação rolo a rolo de circuitos com CIs convencionais . Além disso, esta metodologia de fabricação está saindo dos laboratórios de pesquisa e entrando na produção comercial, com fabricantes contratados novos e existentes oferecendo agora FHE.

O relatório da IDTechEx "Eletrônica Híbrida Flexível 2024-2034" avalia o status e as perspectivas dos circuitos FHE, que prevemos atingir um tamanho de mercado de cerca de US$ 1,8 bilhão até 2034 - mais se a infraestrutura, software e serviços associados forem incluídos. Baseando-se em anos de acompanhamento da indústria de eletrônicos impressos e em 40 perfis de empresas baseados em entrevistas, o relatório descreve tendências e inovações nos materiais, componentes e métodos de fabricação necessários. Explora os sectores de aplicação onde a FHE tem maior probabilidade de ser adoptada, baseando-se tanto na actividade actual como numa avaliação da proposta de valor da FHE. As previsões granulares do mercado dividem as oportunidades para circuitos FHE em 5 setores de aplicação (automotivo, bens de consumo, energia, saúde/bem-estar e infraestrutura/edifícios/industrial) em 39 oportunidades específicas, como sensores de temperatura da pele e etiquetas RFID impressas.

Habilitando tecnologias

A fabricação de circuitos FHE requer muitas tecnologias atuais e emergentes que são essenciais para os circuitos. Esses incluem:

Substratos PET termicamente estabilizados de baixo custo que são dimensionalmente estáveis.

Materiais de fixação de componentes compatíveis com substratos flexíveis termicamente frágeis, como solda de baixa temperatura e adesivos condutores anisotrópicos alinhados em campo.

Circuitos integrados flexíveis baseados em Si diluído e óxidos metálicos.

Tintas condutoras à base de prata e cobre.

Baterias de película fina, especialmente se puderem ser impressas.

Sensores impressos de todos os tipos.

Métodos de fabricação para montagem de componentes em substratos flexíveis.

O relatório IDTechEx avalia detalhadamente o status e as perspectivas de cada tecnologia, com desenvolvimentos recentes e lacunas tecnológicas destacadas e os méritos de diferentes abordagens comparados. Esta análise é baseada em entrevistas com muitos fornecedores e na participação anual em diversas conferências de eletrônicos impressos/flexíveis. Além disso, traçamos o perfil de 6 centros de investigação governamentais e uma série de projetos colaborativos de todo o mundo que apoiam a adoção de eletrónica híbrida flexível, demonstrando os principais intervenientes e temas tecnológicos.

Avaliando oportunidades de inscrição

Com tantos mercados potenciais endereçáveis, é essencial estabelecer onde a FHE oferece a proposta de valor mais atraente em relação às abordagens alternativas de fabricação de eletrônicos. Sendo uma metodologia de fabricação e não um produto específico, os benefícios do uso do FHE dependem altamente da aplicação.

Para prototipagem e produção de alta mistura e baixo volume, a impressão com métodos digitais, como jato de tinta, em vez de gravação química dos traços condutores, permite ajustes diretos nos parâmetros do projeto. Isto traz vários benefícios, incluindo a redução do processo de desenvolvimento do produto, reduzindo o tempo entre as iterações do projeto e facilitando o “versionamento” do produto para atender aos requisitos específicos do cliente sem aumentar substancialmente os custos de produção.

Alternativamente, para aplicações de volume muito alto, como etiquetas RFID, embalagens inteligentes e até mesmo iluminação de grandes áreas, a compatibilidade do FHE com a fabricação rolo a rolo (R2R) de alto rendimento por meio de métodos de impressão rotativa, como flexografia e gravura, oferece o potencial de redução de custos. A produção rápida pode ser acelerada por métodos de fixação de componentes em baixa temperatura e/ou alta velocidade, com abordagens concorrentes analisadas detalhadamente no relatório.